低导热性轻质涂抹料

申请(专利)号: CN201010571987.4

本发明涉及到一种耐高温涂抹料，特别涉及一种用于套筒石灰窑锻烧带内衬用的低导热性轻质涂抹料。主要解决火焰沿砖缝向外扩散，引起外表面钢壳温度的升高的技术问题。本发明的技术方案为：一种低导热性轻质涂抹料，其化学组分的重量百分比为：A12O3：66～68%;MgO：20-25;SiO2：4～10%;NaCO3：1～3%。其原料重量百分比组成为：氧化铝水泥46～53%，表面釉化膨胀珍珠岩15～20%，微珠20～25%，纳米级氧化硅微粉4～10%，碳酸钠结合剂1～3%构成，该涂抹料制成的试样体积密度为0.6g/cm3，导热系数为0.2w/(m.k)。本发明涂抹料主要用于套筒石灰窑轻质砖的密封。

 

申请日: 2010.12.02

公开(公告)号: CN102485685A

公开(公告)日: 2012.06.06

主分类号: C04B28/06(2006.01)I

分类号: C04B28/06(2006.01)I

申请(专利权)人: 上海梅山钢铁股份有限公司

地址: 210039 江苏省南京市雨花台区中华门外新建

国省代码: 江苏;32

发明(设计)人: 洪建国;王海军

专利代理机构: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113

代理人: 张劲风